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这个数据库细分赛道仍处于发展初期，为AI大模型时代的重要基座

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据财政部网站消息，财政部会同工业和信息化部研究起草了数据库政府采购需求标准，现向社会公开征求意见。

根据信通院统计，2022年我国数据库市场规模403.6亿元，预计2023年达1276.8亿元，行业增速持续提升。据方正证券测算，2022年我国数据库产业仍有约187.7亿元的潜在需求缺口。此前，英伟达CEO黄仁勋提及向量数据库，并强调其在构建专有大型语言模型的组织中的重要性。大模型作为新一代的AI处理器，提供了数据处理能力；而向量数据库提供了存储能力，成为大模型时代的重要基座。目前向量数据库的赛道仍处于发展初期，随着大模型日趋成熟，越来越多玩家瞄准向量数据库的机会并选择加入赛道，呈现百花齐放的竞争格局。

上市公司中，海量数据研发的Vastbase海量数据库作为一款纯国产的企业级关系型数据库，拥有完全自主的知识产权，且已嵌入向量化引擎，该引擎能将多行的数据的同一列构建成向量，一次针对一个向量进行计算，依靠现代CPU的单指令多数据流(SIMD)使计算加速。星环科技自研向量数据库Transwarp Hippo，作为一款企业级云原生分布式向量数据库，星环Hippo支持存储、索引以及管理海量的向量式数据集，能够高效地解决向量相似度检索以及高密度向量聚类等问题。美亚柏科掌握针对向量数据的提取、优化、检索等计算技术，并已将相关技术应用于公司“慧视”视图中台等相关产品。

人机交互+人机混合智能，该新一代关键核心技术发展潜力巨大

马斯克的脑机接口初创公司Neuralink完成了新一轮2.8亿美元（当前约20.13亿元人民币）融资，由“硅谷风投教父”彼得蒂尔的创始人基金（Founders Fund）领投。

脑机接口技术被称作是人脑与外界沟通交流的“信息高速公路”，是公认的新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。国内早于十三五期间已启动中国“脑计划”，十四五又提出“一体两翼”规划，重点支持类脑计算与脑机融合计算研发。工业和信息化部总工程师赵志国此前在“脑机接口创新发展论坛”上介绍，我国已经形成覆盖基础层、技术层与应用层的脑机接口全产业链，并在医疗、教育、工业、娱乐等领域应用落地，将展现出强大的创新驱动力和巨大的发展潜力。根据国际市场研究机构IMARC Groupe的数据，全球脑机接口的市场规模在2021年达到了15亿美元，该机构预测，到2027年，全球脑机接口市场规模将达到33亿美元。

上市公司中，创新医疗参股博灵脑机（杭州）科技有限公司的比例为40%，博灵脑机在过去一年实现了原理样机的升级换代，并已经开始在患者身上进行在体测试，取得了一定的进展。博济医药控股子公司九泰药械有为诸如植入式脑深部刺激系统、磁刺激调控治疗抑郁症等脑神经科学方面的医疗器械提供临床研究服务。三博脑科在国内率先开展应用Rosa机器人技术辅助脑立体定向颅内电极植入精准定位癫痫灶、大脑半球离断与切除术、“乙状窦前-远外侧联合入路”用于治疗椎基底动脉巨大动脉瘤等创新医疗技术。

行业大会启幕在即，这一行业有望为AI安全保驾护航

2023商用密码大会将于2023年8月9日至11日在郑州国际会展中心举办。作为国家级商密领域专项会议，2023商用密码大会是在国家密码管理局指导下，中国密码学会作为支持单位，由郑州市人民政府、河南省密码管理局主办，旨在宣传贯彻《密码法》、《商用密码管理条例》，促进国家商用密码事业高质量发展。

根据赛迪顾问预计，从2016年至2020年我国商用密码市场规模从151亿元增长到466亿元，年均复合增长率为32.29%。2021年我国商用密码产业仍取得高速发展，总体规模达到585亿元，同比增长31%，预计2023年商用密码行业规模有望达到1040亿元。安信证券认为，商用密码一方面有望用于对输入模型的数据本身进行加密脱敏等防护工作，甚至未来结合隐私计算等技术实现AI 模型训练的数据可用不可见。另一方面，针对模型输出的生成式文字、图片和视频，密码技术也有望赋能，实现内容的唯一性、完整性和不可抵赖性的认证。

上市公司中，三未信安商用密码基础设施提供商，自研芯片、开拓终端客户，逐渐向全产业链布局。信安世纪深耕金融行业客户的商用密码解决方案提供商，拟并购普世科技向军队、军工领域拓展。天融信是国内网络安全领军企业，积极推动商用密码应用与成果转化，形成了完整的商用密码支撑体系。

英伟达称GPU产量瓶颈主要在于封装

英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle日前澄清了公司GPU产量受限的具体问题所在。Boyle表示，并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列GPU采用台积电CoWoS封装技术，CoWoS的瓶颈问题可能比预想的更严重。台积电本身也表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。

据咨询公司沙利文统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预测值。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。

公司方面，同兴达旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时也在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。目前昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作的封测项目正在推进中，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。

华为全联接大会2023召开在即，将加速行业智能化进程

据华为官方渠道信息，华为将于2023年9月20-22日在上海世博展览馆和上海世博中心举办第八届华为全联接大会，本次大会主题为“加速行业智能化”。华为称，人工智能与联接、云等数字技术深度融合，改变着人们的工作和生活，也加速了各行业从数字化到智能化的升级，驱动各行业锚定新航向，跑出加速度。

根据此前华为的分享，预计到2026年全球数字化转型的支出将达到3.41万亿美元。借助未来通信和未来计算，全球正在加速步入更加智能化的世界。浦银国际认为，首先，回顾过去和着眼当下，5G助力运营商取得商业成功。其次，从中期时间维度展望，5.5G，作为5G与6G之间的过渡阶段，正在加速迈向商用。最后，从更长远的趋势和畅想来看，数字化提升生产力，世界将加速迈入智能化。

公司方面，拉卡拉与华为软件技术有限公司签订了《业务合作框架协议》，建立战略合作伙伴关系，双方将围绕华为终端，连接华为用户与公司商户，开展手机POS收款、会员营销、便民业务和华为PAY推广等面向海量用户和商户的业务合作，提升双方用户规模和活跃度，实现华为用户与商户的交互和互动，并创造流量增值。梦网科技与华为签订合作协议，拟在共同建立以富媒体信息和企业服务号为基础的多层次合作，提升5G时代的通信创新能力。

25.6%！爱康微晶异质结电池量产转换效率刷新

据爱康新能源官微，目前，爱康单面微晶异质结电池的量产平均转换效率为25.3%-25.4%，最高批次可突破25.6%，生产良率为98%。今年第四季度，爱康将导入双面微晶异质结电池的量产，预计平均转换效率突破25.6%-25.7%，处于行业领先地位。

银包铜减银+0BB减栅+薄片化减硅+光转胶膜增效，多技术路线助力HJT提效降本，HJT组件成本有望2023年内实现与PERC打平。国海证券姚健分析指出，受益低碳、低LCOE、适配叠层等长期优势，HJT有望成为单节技术的终结者、叠层技术的开创者，根据SMM，2024年HJT有望迎来扩产大年，2025年市占率有望增至15%。

上市公司中，爱康科技是具备HJT电池及组件的量产能力的企业，处于异质结技术开发领域的第—梯队，计划五年内实现超40GW高效太阳能电池及组件产能。三五互联子公司天津通讯与眉山市丹棱县人民政府签署《—期新源5GW异质结电池项目投资合作协议书》，投资建设"5GW超高效异质结(HJT）电池5G智慧工厂"项目，计划总投资约25亿元人民币。

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